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功耗与发热量测试对比
鉴于AMD此次更新的处理器全面采用了45nm制程工艺，所以我们还测试了这两款产品的实际功耗，我们共测试了这款产品在三种状态下的功耗情况。我们采用UNI-T UT71E智能数字万用表作为测试设备，分别测定连接电源但不开机状态（非充电状态）、系统启动完毕，5分钟内无动作，但不休眠（非充电状态）以及系统启动完毕，处理器满载、磁盘以最大吞吐量工作（非充电状态）下的功耗状况。由于两款产品的配置很接近，所以我们认为这样的对比还是具备可比性的。
| 奔腾双核P6100/AMD 三核N830处理器对比
UNI-T UT71E智能数字万用表 |
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|---|---|---|
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Intel Pentium P6100
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AMD 三核羿龙II N830
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| 待机状态功耗 |
0.5瓦
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0.7瓦 |
| 空闲状态功耗 |
19.2瓦
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21.3瓦 |
| 高负载状态功耗 |
43.4瓦
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55.3瓦 |
在这三种状况下，三核心Phenom II N830处理器机型的功耗分别为0.7W、21.3W和55.3W，而对比产品的相关数据则为0.5W、19.2W、43.4W，三核处理器产品在系统待机状态下略高一些，而在高负载工作模式下的功耗则处于一个明显偏高的水平，但是比起以往的AMD产品已经有了明显的降低，这样的测试数据表明，45nm制程工艺降低了TDP指标，在功耗方面的体现也是十分明显，但是其整体功耗依然高于Intel的同档次产品，过高的功耗对于散热系统会是一个明显的负担。
发热量测试
在这个测试环节，我们采用了FLUKE的Ti25热成像仪器对这款产品的发热量进行了一个测试，测试主要测量笔记本C面、底面以及散热口的温度。在测试中，我们采用了EVEREST软件，选择System Stability Test，勾选所有项目，15分钟后进行测试，同时我们测量室内温度，来使读者对测试数据有一个比较直观的认识。
▲发热测试
我们对测试平台周围的5个点进行了温度测试，5个点温度分别为25.7、25.7、25.6、25.2和25.5摄氏度，取平均值为摄氏25.5度。由于两款产品采用了相同的模具，所以通过发热量的测试更能体现出究竟哪种平台可以为用户提供更好的使用舒适度。
▲发热测试
▲发热测试
从温度测试图来看，采用相同模具的两款产品主要发热区域均位于机身左侧键盘、掌托及触摸板的位置，但是采用Intel P6100处理器的产品无论是发热区域还是最高温度以及平均温度方面都要低于采用N830处理器的产品，而对于用户来说，这样的发热量与区域面积已经可以对用户的使用舒适度造成一定的影响。从图上我们可以看到，采用Intel平台的产品其最高温度为38.8度，并没有超过人体正常温度过大的幅度，而AMD平台的产品则最高温度达到了45度，远远高于人体正常温度，在高负载情况下会对用户的实用舒适造成很大的影响。
